贵公司在海外的基地，比如长电韩国和星科金朋，是否有承接HBM高性能封装业务呢？另外想吐槽一下投资者提问的回复速度，一个月才回复太慢了，起码一周回复吧？有许多投资者是相信并且坚信长电的，当下市场情绪弱，希望贵公司能多多重视投资者。

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。感谢您提出的宝贵意见，公司将在保证回复问题质量的同时，持续提升回复频率。感谢您对公司的关注和支持。