贵公司在海外的基地,比如长电韩国和星科金朋,是否有承接HBM高性能封装业务呢?另外想吐槽一下投资者提问的回复速度,一个月才回复太慢了,起码一周回复吧?有许多投资者是相信并且坚信长电的,当下市场情绪弱,希望贵公司能多多重视投资者。
投资
性能
长电科技
封装
存储
带宽
2024-02-08 10:06
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长电科技:尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。感谢您提出的宝贵意见,公司将在保证回复问题质量的同时,持续提升回复频率。感谢您对公司的关注和支持。
Prev:贵公司目前是国内半导体封测的行业领先者,目前贵公司在东南亚地区有产能布局吗?另外卫星通讯的射频天线产品贵公司有没有涉及?谢谢!
Next:贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段,请问这两个相比前两年情况如何,是否有所放量呢?可否大概模糊透露2.5D3D封装的利润率比传统封装高多少呢
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