请问贵公司在HPC芯片为进行先进封装这方面，目前量产和合作情况如何，能否为我们介绍一下，谢谢。

长电科技：长电科技集团与多家客户在运算芯片的先进封装方面持续进行合作，并已经为客户提供多年量产支持，积累了成熟的工艺及技术能力和量产经验。当前全球高性能运算市场正在快速增长，越来越多的客户进入到此领域，需要依托领先的封测厂商为其提供先进封测服务。长电科技也同时在扩大与不同客户的合作，并加强产能建设，持续改进相关的先进封装技术和拓展产品的应用，为客户提供更多元化的解决方案。