请问XDFOI目前量产情况如何，能透露一下预期吗？贵公司最近三日股价重挫10％以上，请问基本面是否发生了变化？

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。目前公司生产与运营均维持稳定正常，自去年二季度，公司已快速度过了调整低点，第二，三季度运营持续回升，实现了收入环比增长及盈利的持续修复，并努力推动第四季度业绩继续保持稳步回升态势。感谢您的关注与支持。