著名分析师郭明錤点评公司将受益于苹果iphoneuwb制程升级以及英伟达h100的先进封装,请问是否属实
Chiplet
SiP
UWB
测试
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性能
异构
长电科技
解决方案
良率
量产
密度
封装
工艺
大规模
定制化
集成
大客户
规模
应用
出货
封测
2023-07-03 14:00
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长电科技:尊敬的投资者,您好。长电科技拥有业内领先的SiP技术平台,可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案,具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案,目前XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。感谢您对公司的关注。
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