请问公司是否可以详细介绍近些年取得哪些技术进展？公司如何看待台积电客户的砍单情况？

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。同时，长电科技已开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。例如在5G通信领域，已开发出5G相关的毫米波RF产品和测试解决方案以及毫米波AiP和RFFE模块；在高性能运算应用方面，我们一直与不同的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，并于2021年推出XDFOI？全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。在汽车市场，我们一直在与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。比如基于eWLB的Radar系统方案，应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案，应用于LiDAR的LGA方案。为了满足先进硅节点的应用需求，我们研发了应用于大尺寸FCBGA应用的材料和工艺。在存储市场，公司开发了16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。公司积极关注行业相关变化，当前国内消费和通讯产品需求有一定下滑，对国内客户收入的增长带来一定压力，公司将努力发挥国内国际双循环及多应用布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。感谢您的关注与支持。