请问，公司不同类型的封装产品占比各是多少？毛利率分别又是多少？随着新产能的落地，高端封测部分的占比能够提升多少百分比？

长电科技：您好，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，公司未单独披露各类型封装的具体收入，毛利率及销量情况，详细披露口径请参考公司年报。2021年公司有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中,未来公司先进封装收入的占比将持续提升。谢谢！