董秘您好，①贵司3D堆叠、TSV等高密度封装技术是否已可以量产应用？若没有，目前开发处于什么阶段？②贵司传统封装（通孔插装、表面贴装）、先进封装（面积矩阵封装、SiP、高密度封装）毛利率和营收占比分别是多少？③贵司三季度营收同比增加19%，但归属股东净利润同比增加99%，请问三季度净利润增加的主要由什么导致？此因素是否可持续？④财报中可否增加营业收入构成部分？

长电科技：您好，公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI？全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。三季度公司净利润增速大于收入增速主要系：1、国内外重点客户需求强劲，各工厂持续调整产品结构，降本增效，利润率得到有效提升；2、公司严格控制各项营运费用，加强精益化管理，不断优化财务结构，降低财务费用。关于公司的收入划分和毛利率水平请参考公司定期披露的财务报告，我们会认真考虑并采纳投资者的合理建议。谢谢。