3月19日，贵公司在回答投资者提问时说，“此次非公发相关的两个募投项目的前期准备工作均已完成，部分设备已经进场，预计2021年第二季度开始生产”。请问：1.现在开始生产了么？2.若没有，原因是什么？3.有从美国定购的设备么？4.从美国定购的设备到达中国了么？

长电科技：您好，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。公司将继续利用中国内地最大全球第三大集成电路封测企业地位，满足芯片本地化生产需求，支撑半导体设备材料多元化，持续采购来自于各国的优质设备满足客户需求，充分发挥长电科技全球先进制造和技术资源优势，加速高端制造和设计技术在国内的研发和量产。谢谢！