董秘你好，贵公司“年产36亿颗高密度系统级封装模组”项目于去年7月厂房顺利封顶，厂房并计划今年1月交付使用。请问生产设备是否进场？计划什么时候开始投产？

长电科技：您好，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。总体进度符合公司预期。具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。谢谢！