上海天岳半导体材料有限公司临港生产基地首个项目顺利通过验收

2024年5月，上海天岳半导体材料有限公司位于上海临港重装备产业区的生产基地首个项目顺利完成验收。自2020年6月成立至今，经过几年的建设和调整，终于在2024年第二季度完成验收。该基地于2021年第二季度备案，计划总投资25亿元建设SiC晶片产线，设计年产能为60万片。2023年项目进行了重大调整，虽然投资额和产品规划保持不变，但由于技术更新，整体产能有所提高。2023年年中项目进入调试和试产阶段，并在2024年第二季度完成验收。据公司公告，上海基地的产能已于2023年5月达到30万片，并逐步提升。作为6英寸导电型SiC的主要生产基地，该基地在实现既定目标的同时，也为公司未来的发展奠定了坚实基础。同时，天岳先进的8英寸碳化硅产品已经实现批量销售。