北极雄芯获云晖资本投资,步入Chiplet产品化元年
Chiplet
北极雄芯
测试
性能
云晖资本
资金
解决方案
流片
封装
融资
销售
2024-06-12 21:41
156
北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,以构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。北极雄芯致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。
Prev:北美电动汽车市场增长不及预期,松下能源寻求日本市场支持
Next:航天民芯完成新一轮融资,曾获国家大基金二期入股
快报
一手资料
数据
个人中心