立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

6月12日，立芯科技在张江长三角科技城平湖园启动了年产30亿件射频芯片封装项目。该项目占地30亩，总投资2亿元，总建筑面积44358.46平方米。预计投产后将生产30亿件RFID芯片封装产品，产值可达3.5亿元，产能规模有望跻身世界前列。