旭化成氮化铝半导体基板材料使用面积增至4.5倍

日本旭化成成功将其功率半导体用氮化铝基板的使用面积扩大至以往的4.5倍。采用直径4英寸（约100毫米）的基板，使用面积从原来的80%扩大至99%。公司计划开始向半导体厂商供应样品，并力争到2027年实现基板的实用化。