5G+车联网技术引领智能网联汽车发展
5G
L2
Pro
V2X
网联
武汉
襄阳
芯片
信科集团
征程
中国
中国信科
中信科智联
解决方案
控制器
联网
工业互联
融合
设备
示范
示范区
市场
算力
互联
车联
车联网
自动驾驶
2023年
中信
智能驾驶
工业
智能网联
2023-11-21 17:00
39
2023年中国5G+工业互联网大会在武汉举办,主题聚焦数实融合和新型工业化。中国信科集团展示5G+数智化成果,其中中信科智联展出5G+C-V2X技术和产品。中信科智联在车联网领域具有领先地位,其C-V2X设备发货量和市场占有率均居国内首位。公司推出基于地平线征程5芯片的C-ADU Pro高算力智能驾驶控制器解决方案,支持L2++级别自动驾驶。此外,中信科智联积极参与武汉和襄阳智能网联示范区建设,推动车-路-云-网全面互联互通。
Prev:中国大陆晶圆厂数量持续增长
Next:英特尔遭集体诉讼:涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损
快报
一手资料
数据
个人中心