北极雄芯宣布完成新一轮融资
Chiplet
北极雄芯
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云晖资本
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封装
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2024-06-18 15:50
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北极雄芯近日宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。这笔资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,以构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
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