高鸟获得超1600万人民币的SiC材料切割设备的订单
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碳化硅
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半导体
SiC
2024-06-18 16:50
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高鸟已从一家海外SiC公司获得了价值约3.5亿日元(约合1608.6万人民币)的订单,用于碳化硅功率半导体的切割设备。
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