光微科技关键发展事件

近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投。这笔资金将用于进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地。公司已经推出了多款产品和解决方案，包括ToF芯片、ToF模组和3D方案。从2013年开始的技术预研，到2016年成立公司并推出首款DToF芯片，再到2022年的B1轮战略融资，光微科技在3D传感领域取得了显著的进展。