先楫半导体完成近亿元B轮融资

2024-06-20 20:40
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上海先楫半导体科技有限公司宣布完成新一轮近亿元融资,由天堂硅谷资本领投。本轮融资所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线,并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展。