芯聚能半导体车规级模块即将量产交付

芯聚能半导体在PCIM展会上展示了其V5车规级模块等产品，该模块采用了领先的SiC MOSFET芯片和创新的封装技术，目前已在多家主机厂获得验证，预计今年将实现量产交付。