长电科技在上海临港建设先进封装基地

长电科技在上海临港加速建设其首个大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，旨在服务国内外汽车电子领域的客户和合作伙伴。该基地将配备高度自动化的汽车芯片生产线，并建立完善的车规级业务流程。长电科技的Chiplet封装节点已成功突破4nm，达到业界领先水平。同时，公司在RDL技术上取得重大进展，实现5层布线技术，与全球领军企业日月光保持同步，仅略逊于台积电的6层布线技术。