四维图新与地平线联合开发自动驾驶芯片
芯片
行泊
性能
一体化
硬件
联合
四维图新
成本
程鹏
自动驾驶
开发
行泊一体
2024-06-22 12:53
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四维图新与地平线正在联合开发一款新型自动驾驶芯片。这款芯片将舱行泊一体化的两个芯片合二为一,将各自的IP放在同一个芯片中。这一举措有望降低硬件成本,提高自动驾驶系统的性能。四维图新CEO程鹏表示,通过技术创新,他们希望能够为用户提供更优质、更实惠的自动驾驶体验。
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