董秘好!根据招股书公司为客户开发的自动驾驶数据处理单元结构件,通过集成CPU芯片、AI芯片等硬件,并与底层软件协调,借助5G车载移动通信模块实现汽车自动驾驶,目前该项目已经批量交样并应用于自动驾驶汽车上。可否介绍一下该产品的进展情况?
投资
美利信
谅解
合作
大客户
2023-09-14 17:23
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美利信:尊敬的投资者您好!截至目前,公司与客户的产品合作正常进行,因涉及商业保密条款,具体进展情况不便披露。敬请谅解。保密协议履行完毕后,相关信息公司将会予以披露。感谢您的关注和支持!
Prev:您好!公司产品有无应用于5G通信基站和数据中心?公司是否具有散热功能的产品,相关技术水平如何?相关技术或零部件有可能进一步应用在液冷服务器上吗?
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