安徽签约新IGBT项目

近日，安徽省黟县成功签约了一个重要的IGBT项目。这个项目是由浙江旺荣半导体有限公司投资的，总投资额达到5亿元人民币。项目计划在黟县建立一个新的IGBT封装和模组生产基地，预计建成后将具备年产1400万只IGBT封装和模组的生产能力。项目达产后，预计可实现年营收1.5亿元，年缴纳税收400万元。