浙江旺荣半导体有限公司IGBT封装和模组生产基地项目落户黟县

浙江旺荣半导体有限公司计划在黟县投资建设一个IGBT封装和模组生产基地，总投资额为5亿元。该项目将新建封装、模组生产线，并建立一个集生产、测试、销售于一体的年产1400万只IGBT封装和模组生产基地。预计项目达产后将实现年营收1.5亿元，年缴纳税收400万元。