斯达半导定增扩产,布局第三代半导体和高压IGBT产品
IGBT
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芯片
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竞争
高压
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市场
短缺
成本
半导体
挑战
扩产
2024-06-25 17:05
30
面对全球芯片短缺的挑战,斯达半导通过定增扩产,积极布局第三代半导体和高压IGBT产品。此举旨在提高公司的产品交付能力和成本控制,以应对日益激烈的市场竞争。
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