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6月21日，芯谷微宣布其微波器件及模组项目主厂房已顺利完成封顶工作。该项目于2023年5月18日启动，占地面积55亩，总建筑面积达6.6万平方米，预计总投资额约为11亿元人民币。项目规划包括微波器件厂房、模组厂房、综合动力站以及倒班宿舍等设施。芯谷微致力于基于砷化镓（GaAs）等材料的射频微波芯片设计与制造，产品涵盖放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器、微波模块和组件等，广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域。项目投产后，预计可实现年产芯片3000万颗，组件20000套。芯谷微电子股份有限公司专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售。该公司为客户提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并提供相关的技术开发服务。
