芯联集成芯片产能及出货量表现优异

在功率类芯片领域，芯联集成的IGBT单月产能已达到等效8英寸11万+片晶圆，而碳化硅MOSFET的出货量也达到了6英寸7000+片。这些成绩表明，芯联集成的产品性能在全球范围内都处于领先地位。