英迪芯微发布基于国产供应链的全新第三代氛围灯芯片iND83216

2024-06-25 15:32
 60
英迪芯微推出第三代Soc氛围灯芯片iND83216,采用12寸晶圆制造,具有更高的集成度和处理效率。该芯片集成了48MHz Cortex-M0处理器、64KB Flash、8KB RAM等,并支持12V供电、3通道LED恒流驱动等功能。目前,iND83216已在多家头部tier1导入设计中。