Wolfspeed于6月24日公布了其在碳化硅(SiC)项目上的最新进展,特别是莫霍克谷SiC晶圆厂的发展情况。目前,该晶圆厂的开工利用率已经达到了20%,该工厂专注于生产8英寸碳化硅芯片,这一关键步骤是为了应对SiC功率器件需求的增长,其碳化硅材料工厂已成功达到200mm碳化硅衬底产能目标,预计将支持莫霍克谷工厂在2024年底前实现约25%的晶圆启动利用率。此外,Building 10 Materials工厂已经实现了8英寸晶圆的生产目标。公司计划在2024财年第四季度财报电话会议上公布莫霍克谷晶圆厂的下一个利用率增长里程碑。