三星电子在半导体封装行业取得重大进展

三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，特别是在面板级封装（PLP）领域，已经领先于台积电。通过2019年以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购PLP业务，三星电子为当前的技术进步奠定了基础。