欧盟资助FastLane项目，法雷奥、贺利氏已加入

欧盟近日宣布出资2300万欧元（约1.79亿人民币）资助FastLane半导体项目，旨在改变欧洲碳化硅电子电力产品的价值链，助力欧洲实现SiC技术可持续发展。项目由法雷奥法国公司牵头，汇集了贺利氏等29家半导体企业，其中贺利氏将专注于开发新型银烧结材料。