苏州识光芯科完成Pre-A+轮融资，助力自动驾驶技术发展

近日，苏州识光芯科技术有限公司宣布完成Pre-A+轮融资，投资方包括和高资本、星奇基金等。此次融资将用于产品推进和团队建设，特别是为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。识光芯科的全芯片化和全数字化片上集成技术有望突破现有激光雷达的性能、外形、可靠性和成本等方面的限制，推动三维感知的广泛应用。识光芯科通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理。