全球首款Snapdragon Ride Flex舱驾一体平台即将量产

车联天下、高通和哪吒汽车联合打造的全球首款Snapdragon Ride Flex舱驾一体平台将于2025年第二季度正式量产。这一平台的成功研发标志着舱驾融合技术的重要突破。车联天下正通过选用高通8775 Snapdragon Ride Flex芯片，推动舱驾融合技术的发展。