英特尔引领玻璃基板技术发展

英特尔作为玻璃基板技术的先驱，计划在2026年至2030年量产先进的封装玻璃基板，并已经为此投资约10亿美元，在美国亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链。这一技术创新历经十多年研究才得以完善，有望使单个封装中的晶片面积增加5成，并提高互连密度10倍。