矽力杰推出新一代超高功率密度GaN解决方案

矽力杰推出新一代GaN解决方案，旨在提高效率和降低发热。该方案将控制器与GaN器件集成，支持QR/DCM模式，简化设计，减少PCB板占用，降低成本。典型应用包括原边合封GaN芯片SY50296和次级侧控制器SY5238。这些芯片具有高效率、高功率密度和全面保护特性。