江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基

6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司的多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目举行了奠基仪式，标志着该项目进入了全面施工阶段。这个项目将专注于板级封装技术的开发和应用，并建设全球首条全自动板级封装生产线。据了解，该项目的总投资预计为30亿元人民币，分为两个阶段进行建设。第一阶段的建设期从2024年至2028年，将新建总面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，以推动板级封装技术的开发和应用。预计在2025年开始部分投产，项目全面达产后，年产值预计不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。