芯联集成助力碳化硅材料国产化进程

芯联集成在碳化硅领域投入了大量努力，目前硅基材料的国产化率已达到90%左右，而碳化硅材料的国产化尚在提升中。芯联集成车规级SiC MOSFET芯片快速迭代，最新G1.7代系MOSFET芯片性能已经达到国际领先水平。