加特兰完成数亿元D轮融资

全球CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰完成数亿人民币的D轮融资，本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福建创新投参与，老股东国投招商、华登国际投资追投。2017年，加特兰成功量产全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，相比传统硅锗工艺成本降低50%以上，率先实现在汽车前装市场的突破。2019年，加特兰又率先推出集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新变革。此外，加特兰还量产了全球首个77 GHz和60 GHz毫米波雷达封装集成片上天线（Antenna-in-Package, AiP）SoC芯片，加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。