集益威半导体完成C轮融资，获得中移资本和国家集成电路产业基金投资

近期，集益威半导体（上海）有限公司成功完成了C轮融资，投资方包括中移资本和国家集成电路产业基金。这笔融资将有助于集益威半导体加快高端IC设计的研发和产业化进程。集益威半导体成立于2019年8月22日，专注于高端IC设计，提供高性能和低功耗的PLL、ADC、DAC、SerDes等产品。