大族半导体推出SiC晶锭激光切片机

广东大族半导体装备科技有限公司推出SiC晶锭激光切片机HSET-S-LS6200，集成自主研发的高功率飞秒激光系统，可处理厚度达5厘米的晶锭，支持最大8英寸的加工尺寸，有望降低生产成本73%。