恩智浦(NXP)、意法半导体(STMicroelectronics)与群创光电洽谈封装PMIC产品

恩智浦(NXP)、意法半导体(STMicroelectronics)目前正与群创光电洽谈封装PMIC产品事宜。FOPLP技术对封测行业的影响主要体现在OSAT供应商可以提供低成本的封装方案，提升其在现有消费级IC中的市场份额。