三星电子改组，新设HBM芯片独立研发团队

三星电子的芯片设计部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此前负责汽车处理器“Exynos Auto”开发的人员已重新分配到AI系统级芯片团队。目前，该部门拥有100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，以保持在半导体领域的领先地位。这个团队将由高性能DRAM设计专家孙永洙领导。