青禾晶元完成超3亿元融资

近日，青禾晶元宣布完成了一轮超过3亿元的融资。本轮融资由深创投、远致星火、芯朋微等投资方参与，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续支持。青禾晶元表示，这笔融资将用于扩大其先进键合设备及键合衬底产线的建设，以满足不断增长的市场需求。青禾晶元规划继续扩大生产规模，将先进键合设备的年产能扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求。此外，公司还计划新建一条40万片的8英寸SiC键合衬底产线，以加速8英寸SiC衬底的量产进程，并巩固其在键合集成技术领域的领先地位。