瞻芯电子成立于2017年,专注于碳化硅芯片的研发和生产。自2020年9月以来,该公司已成功量产6英寸碳化硅MOSFET芯片,公司已累计开发量产了156款产品,其中包括117款碳化硅(SiC)分立器件,14款碳化硅(SiC)模块,25款栅极驱动和控制芯片,期间申请知识产权130项,其中发明专利72项。7年来,公司累计交付约800万颗SiC MOSFET,1300万颗SiC SBD和4500万颗驱动芯片产品。其客户包括上汽、比亚迪、汇川联合动力等知名汽车制造商。
瞻芯电子成立于2017年,专注于碳化硅芯片的研发和生产。自2020年9月以来,该公司已成功量产6英寸碳化硅MOSFET芯片,公司已累计开发量产了156款产品,其中包括117款碳化硅(SiC)分立器件,14款碳化硅(SiC)模块,25款栅极驱动和控制芯片,期间申请知识产权130项,其中发明专利72项。7年来,公司累计交付约800万颗SiC MOSFET,1300万颗SiC SBD和4500万颗驱动芯片产品。其客户包括上汽、比亚迪、汇川联合动力等知名汽车制造商。