芯驰科技升级了座舱芯片X9H 2.0G

芯驰科技发布了E3119F8/E3118F4车规MCU，并升级了座舱芯片X9H 2.0G。公司与ETAS合作推出HSM网络安全解决方案，并与罗姆联合开发了基于X9系列的参考设计。芯驰科技的产品和服务获得了行业和客户的高度认可，包括AspenCore的“2024中国IC设计成就奖”和华阳通用的“优秀供应商”奖。