芯驰科技推出全新X9H 2.0G芯片

芯驰科技发布了新一代智能座舱芯片X9H 2.0G，旨在提供更强大的性能和更高的性价比。这款芯片的主频提升至2.0GHz，性能提升25%，并配备了3对双核锁步Cortex-R5F内核和安全岛，适用于更高安全要求的场景。X9H 2.0G已开始量产，已获得多个品牌的定点，预计2024年底量产上市。