芯联集成8英寸SiC研发进展顺利，计划年内送样

芯联集成表示，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样，公司计划在2025年开始大规模量产。根据芯联集成高管预测，2024年下半年，公司SiC产品出货量将从每月5000至6000片提升至10000片，相应收入有望超过10亿元。截至2023年12月，芯联集成6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上。