英伟达计划引入扇出型面板级封装技术，缓解产能压力

AI芯片巨头英伟达计划于2026年引入扇出型面板级封装（FOPLP）技术，以缓解CoWoS先进封装产能紧张的问题，从而解决AI芯片供应不足的问题。此外，英特尔和AMD等半导体大厂也有望陆续加入FOPLP技术的行列。