群创积极转型发展FOPLP技术

群创目前正在积极转型，利用其自有面板生产线开发面板级扇出型封装（FOPLP）技术。群创已经宣布了2024年为进入半导体领域的“先进封装量产元年”，其相关产品线的第一期产能已经被预订一空，计划在今年第三季度开始出货。