董秘您好，请问贵公司23年功率器件（IGBT模块、SiCmos）产品营收是多少，今年预计这些产品的规模在总公司占比是多少。谢谢

芯联集成-U：尊敬的投资者您好，公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元，6英寸SiC晶圆代工收入为3.7亿元，12英寸硅基晶圆代工收入为0.5亿元，同比增长25.73%。公司将继续深耕新能源、智能化市场，坚持技术创新和精益经营，努力实现收入的稳定增长。感谢您的关注。